是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | WINDOWED, CERDIP-32 | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.84 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 150 ns |
命令用户界面: | YES | 数据轮询: | NO |
耐久性: | 10000 Write/Erase Cycles | JESD-30 代码: | R-GDIP-T32 |
长度: | 42.165 mm | 内存密度: | 2097152 bit |
内存集成电路类型: | FLASH | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 32 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 256KX8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码: | WDIP |
封装等效代码: | DIP32,.6 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE, WINDOW | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 5 V |
编程电压: | 12 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 | 座面最大高度: | 5.72 mm |
最大待机电流: | 0.0001 A | 子类别: | Flash Memories |
最大压摆率: | 0.03 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 切换位: | NO |
类型: | NOR TYPE | 宽度: | 15.24 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-9323502MXX | INTEL |
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EEPROM, 256KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CDIP32, CERAMIC, DIP-32 | |
5962-9323503MUX | ETC |
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x8 Flash EEPROM | |
5962-9323503MXX | INTEL |
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EEPROM, 256KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CDIP32, CERAMIC, DIP-32 | |
5962-9323504MUX | INTEL |
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EEPROM, 256KX8, 90ns, Parallel, CMOS, CERAMIC, FP-32 | |
5962-9323504MXX | INTEL |
获取价格 |
EEPROM, 256KX8, 90ns, Parallel, CMOS, CDIP32, CERAMIC, DIP-32 | |
5962-9323505MXX | ETC |
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x8 Flash EEPROM | |
5962-9323506MXX | ETC |
获取价格 |
x8 Flash EEPROM | |
5962-9323507MXX | ETC |
获取价格 |
x8 Flash EEPROM | |
5962-9323508MXX | ETC |
获取价格 |
x8 Flash EEPROM | |
5962-9323801MCA | ETC |
获取价格 |
Voltage-Feedback Operational Amplifier |