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5962-9323901QXX

更新时间: 2024-01-03 21:48:48
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其他 - ETC 外围集成电路测试
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18页 665K
描述
Test/JTAG Support

5962-9323901QXX 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:DIP
包装说明:0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28针数:28
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.06Is Samacsys:N
外部数据总线宽度:JESD-30 代码:R-GDIP-T28
长度:36.83 mm端子数量:28
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Qualified
筛选级别:MIL-PRF-38535 Class Q座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1

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