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| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | PGA |
| 包装说明： | CERAMIC, PGA-68 | 针数： | 68 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.64 | Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | S-CPGA-P68 | 端子数量： | 68 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码： | PGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 | 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | PIN/PEG |
| 端子位置： | PERPENDICULAR | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR CIRCUIT | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962-9323501MUA | INTEL |
获取价格 |
Flash, 256KX8, 200ns, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 |
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| 5962-9323501MUX | INTEL |
获取价格 |
EEPROM, 256KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CERAMIC, FP-32 |
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| 5962-9323501MXA | INTEL |
获取价格 |
Flash, 256KX8, 200ns, CDIP32, WINDOWED, CERDIP-32 |
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| 5962-9323501MXX | INTEL |
获取价格 |
EEPROM, 256KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CDIP32, CERAMIC, DIP-32 |
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| 5962-9323502MUA | INTEL |
获取价格 |
Flash, 256KX8, 150ns, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 |
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| 5962-9323502MUX | INTEL |
获取价格 |
EEPROM, 256KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CERAMIC, FP-32 |
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| 5962-9323502MXA | INTEL |
获取价格 |
Flash, 256KX8, 150ns, CDIP32, WINDOWED, CERDIP-32 |
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| 5962-9323502MXX | INTEL |
获取价格 |
EEPROM, 256KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CDIP32, CERAMIC, DIP-32 |
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| 5962-9323503MUX | ETC |
获取价格 |
x8 Flash EEPROM |
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| 5962-9323503MXX | INTEL |
获取价格 |
EEPROM, 256KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CDIP32, CERAMIC, DIP-32 |
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