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5962-9315203MXA

更新时间: 2024-02-04 22:33:48
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23页 751K
描述
x9 Asynchronous FIFO

5962-9315203MXA 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFJ
包装说明:QCCN,针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.76
最长访问时间:20 ns其他特性:RETRANSMIT
周期时间:30 nsJESD-30 代码:R-CQCC-N32
JESD-609代码:e0长度:13.97 mm
内存密度:294912 bit内存宽度:9
功能数量:1端子数量:32
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:32KX9
可输出:NO封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:2.286 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD宽度:11.43 mm
Base Number Matches:1

5962-9315203MXA 数据手册

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