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5962-9161802MXX

更新时间: 2024-02-15 16:39:46
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其他 - ETC 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
23页 806K
描述
x9 Asynchronous FIFO

5962-9161802MXX 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.84
最长访问时间:40 ns其他特性:RETRANSMIT
周期时间:50 nsJESD-609代码:e0
长度:41.91 mm内存密度:18432 bit
内存宽度:9功能数量:1
字数:2048 words字数代码:2000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:2KX9
可输出:YES封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883座面最大高度:5.334 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

5962-9161802MXX 数据手册

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