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5962-88742012X

更新时间: 2024-01-31 23:46:47
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其他 - ETC 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 285K
描述
Hex Buffer

5962-88742012X 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:QLCC
包装说明:QCCN,针数:20
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.55系列:ALS
JESD-30 代码:S-CQCC-N20长度:8.89 mm
负载电容(CL):50 pF逻辑集成电路类型:BUFFER
最大I(ol):0.012 A功能数量:6
输入次数:1端子数量:20
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
输出特性:OPEN-COLLECTOR封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC):14 mAProp。Delay @ Nom-Sup:35 ns
传播延迟(tpd):35 ns认证状态:Qualified
施密特触发器:NO筛选级别:MIL-PRF-38535
座面最大高度:2.03 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:TTL
温度等级:MILITARY端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:8.89 mm

5962-88742012X 数据手册

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