生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DFP |
包装说明: | DFP, | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.3 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 55 ns |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 18.285 mm |
内存密度: | 65536 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
字数: | 8192 words | 字数代码: | 8000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 8KX8 |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | DFP |
封装形式: | FLATPACK | 并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 |
座面最大高度: | 2.97 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | GOLD |
端子形式: | FLAT | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 宽度: | 10.415 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-3829409MMX | ETC |
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x8 SRAM | |
5962-3829409MTA | ETC |
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x8 SRAM | |
5962-3829409MTX | IDT |
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Standard SRAM, 8KX8, 55ns, CMOS, CDFP28, CERAMIC, DFP-28 | |
5962-3829409MUA | MICROSS |
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Standard SRAM, 8KX8, 55ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 | |
5962-3829409MUX | ETC |
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x8 SRAM | |
5962-3829409MXA | ETC |
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x8 SRAM | |
5962-3829409MXX | IDT |
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Standard SRAM, 8KX8, 55ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28 | |
5962-3829409MYA | CYPRESS |
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Standard SRAM, 8KX8, 55ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 | |
5962-3829409MYC | ETC |
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x8 SRAM | |
5962-3829409MYX | ETC |
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x8 SRAM |