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5962-0824503HXC

更新时间： 2024-02-28 13:39:01

品牌	Logo	应用领域
MICROSS		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
29页	363K
描述
Flash, 2MX32, 90ns, CQFP68, QFP-68

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技术参数
数据手册

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5962-0824503HXC 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	QFP
包装说明：	QFP,	针数：	68
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.67
最长访问时间：	90 ns	其他特性：	BOTTOM BOOT BLOCK
启动块：	BOTTOM	JESD-30 代码：	R-CQFP-G68
长度：	24.028 mm	内存密度：	67108864 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	32
功能数量：	1	端子数量：	68
字数：	2097152 words	字数代码：	2000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	组织：	2MX32
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	QFP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	编程电压：	3 V
认证状态：	Qualified	筛选级别：	MIL-STD-883
座面最大高度：	3.56 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	QUAD	宽度：	22.352 mm
Base Number Matches：	1

5962-0824503HXC 数据手册

FLASH

AS8FLC2M32

DOCUMENT TITLE

64Mb, 2M x 32, 3.3Volt Boot Block FLASH Array

REVISION HISTORY

Rev #

History

Release Date

Status

1.1

Updated Package Information

May 2008

Release

1.2

1.3

1.4

Updated Order Chart (QT to Q)

Updated Micross Information

Removed all "word" references

May 2009

Release

January 2010

February 2010

Added DSCC SMD number for cross reference

1.5

1.6

Added "Contact Factory" note for -70

February 2010

Release

Corrected Micross to DSCC p/n cross May 2011

reference, page 28. (QT package corrected

to Q package)

Micross Components reserves the right to change products or speciﬁcations without notice.

AS8FLC2M32B

Rev. 1.6 05/11

1...26 27 2829

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