生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | PGA |
包装说明: | PGA, PGA66,11X11 | 针数: | 66 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.78 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 120 ns |
其他特性: | BOTTOM BOOT BLOCK | 启动块: | BOTTOM |
数据轮询: | YES | JESD-30 代码: | S-CPGA-P66 |
长度: | 30.099 mm | 内存密度: | 33554432 bit |
内存集成电路类型: | FLASH | 内存宽度: | 32 |
功能数量: | 1 | 部门数/规模: | 1,2,1,15 |
端子数量: | 66 | 字数: | 1048576 words |
字数代码: | 1000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 1MX32 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | PGA | 封装等效代码: | PGA66,11X11 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 3.3 V |
编程电压: | 3 V | 认证状态: | Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 | 座面最大高度: | 6.223 mm |
部门规模: | 4K,2K,8K,16K | 最大待机电流: | 0.00025 A |
子类别: | Flash Memories | 最大压摆率: | 0.14 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | PIN/PEG | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | PERPENDICULAR | 切换位: | NO |
类型: | NOR TYPE | 宽度: | 30.099 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-0920502HYA | MICROSS | Flash, 1MX32, 100ns, CPGA66, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
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5962-0920503HXA | MICROSS | Flash, 1MX32, 90ns, CQFP68, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 |
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5962-0920503HXC | MICROSS | Flash, 1MX32, 90ns, CQFP68, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 |
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5962-0920503HYC | MICROSS | Flash, 1MX32, 90ns, CPGA66, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
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5962-0920504HXC | MICROSS | Flash, 1MX32, 70ns, CQFP68, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 |
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5962-0923301VPA | TI | Rad-Tolerant Class-V, Precision Analog Controller |
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