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5962-0920503HXA

更新时间： 2024-02-25 08:31:42

品牌	Logo	应用领域
MICROSS		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
27页	372K
描述
Flash, 1MX32, 90ns, CQFP68, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68

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5962-0920503HXA 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	QFP
针数：	68	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A001.A.2.C	HTS代码：	8542.32.00.51
风险等级：	5.67	最长访问时间：	90 ns
启动块：	BOTTOM	数据轮询：	YES
JESD-30 代码：	S-XQFP-G68	内存密度：	33554432 bit
内存集成电路类型：	FLASH MODULE	内存宽度：	32
部门数/规模：	1,2,1,15	端子数量：	68
字数：	1048576 words	字数代码：	1000000
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	1MX32	封装主体材料：	CERAMIC
封装代码：	QFP	封装等效代码：	QFP68,.99SQ,50
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	筛选级别：	38535Q/M;38534H;883B
部门规模：	4K,2K,8K,16K	最大待机电流：	0.00025 A
子类别：	Flash Memories	最大压摆率：	0.14 mA
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	HYBRID	温度等级：	MILITARY
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	QUAD	切换位：	NO
类型：	NOR TYPE	Base Number Matches：	1

5962-0920503HXA 数据手册

FLASH

AS8FLC1M32

FIGURE 1: PIN ASSIGNMENT

Hermetic, Multi-Chip Module

(Top View)

(MCM)

32Mb, 1M x 32, 3.3Volt Boot Block FLASH Array

Available via Applicable Speciﬁcations:

I/O0

I/O16

I/O17

I/O18

•

MIL-PRF-38534, Class H

DSCC SMD 5962-09205

I/O1

I/02

I/O3

I/O4

I/O19

I/O20

I/O21

I/O22

I/O23

GND

I/O24

I/O25

I/O26

I/O27

I/O28

I/O29

I/O30

I/O31

I/O5

I/O6

I/O7

GND

I/O8

I/O9

FEATURES

•

32Mb device, total density, organized as 1M x 32

Bottom Boot Block (Sector) Architecture

Operation with single 3.3V Supply

Available in multiple Access time variations

Individual byte control via individual byte selects (CSx\)

Low Power CMOS

20 years data retention

1,000,000 Program/Erase Cycles per sector minimum

Sector Architecture:

I/O10

I/O11

I/012

[Package Designator QT]

I/O13

I/O14

I/O15

•

One 16K byte, two 8K byte, one 32K byte and

ﬁfteen 64Kbyte sectors

Pin Assignment

(Top View)

•

Any combination of sectors can be concurrently erased

MCM supports full array (multi-chip) Erase

Embedded Erase and Program Algorithms

Erase Suspend/Resume; Supports reading data from or

programming data to a sector not being Erased

TTL Compatible Inputs and Outputs

I/O8

I/O9

I/O10

A14

A16

A11

Reset\

CS2\

GND

I/O11

A10

I/O24

I/O25

I/O26

I/O15

I/O14

I/O13

I/O12

OE\

VCC I/O31

CS4\

I/O30

I/O29

I/O28

I/O27

•

A12

Military and Industrial operating temperature ranges

A17

WE\

I/O7

I/O6

I/O5

I/O4

66 HIP

A15

A13

A18

I/O0

I/O1

I/O2

VCC

CS1\

A19

NC I/O23

OPTION

Access Speed

70ns*

MARKING

I/O16

I/O17

I/O18

CS3\

I/O22

I/O21

I/O20

GND

-70

90ns

-90

I/O3

I/O19

100ns

120ns

-100

-120

[Package Designator PH]

*Contact factory

GENERAL DESCRIPTION

The AS8FLC1M32B is a 32Mb FLASH Multi

Chip Module organized as 1M x 32 bits. The

module achieves high speed access, low power consumption

and high reliability by employing advanced CMOS memory

technology. The military grade product is manufactured in

compliance to the MIL-PRF-38534 speciﬁcations, making the

AS8FLC1M32B ideally suited for military or space applica-

tions. The module is offered in a 68-lead 0.990 inch square

ceramic quad ﬂat pack or 66-lead 1.185inch square ceramic

Hex In-line Package (HIP). The CQFP package design is tar-

geted for those applications, which require low proﬁle SMT

Packaging.

Package

Ceramic Quad Flat Pack

Ceramic Hex Inline Pack

Temperature Range

Full Mil (MIL-PRF-38534, Class H) /Q

Military Temp (-55^oC to +125^oC) /XT

Industrial (-40^oC to +85^oC)

/IT

For more products and information

please visit our web site at

www.micross.com

Micross Components reserves the right to change products or speciﬁcations without notice.

AS8FLC1M32B

Rev. 4.1 10/10

12 3 4 5 6 7...27

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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