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5962-0824504HYA

更新时间： 2024-02-19 12:57:22

品牌	Logo	应用领域
MICROSS		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
29页	363K
描述
Flash, 2MX32, 70ns, CPGA66, HIP-66

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技术参数
数据手册

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5962-0824504HYA 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	PGA
针数：	66	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A001.A.2.C	HTS代码：	8542.32.00.51
风险等级：	5.78	最长访问时间：	70 ns
启动块：	BOTTOM	命令用户界面：	YES
数据轮询：	YES	JESD-30 代码：	S-XPGA-P66
内存密度：	67108864 bit	内存集成电路类型：	FLASH
内存宽度：	32	部门数/规模：	1,2,1,31
端子数量：	66	字数：	2097152 words
字数代码：	2000000	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	2MX32
封装主体材料：	CERAMIC	封装代码：	PGA
封装等效代码：	PGA66,11X11	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	并行/串行：	PARALLEL
电源：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	38535Q/M;38534H;883B	部门规模：	16K,8K,32K,64K
最大待机电流：	0.00025 A	子类别：	Flash Memories
最大压摆率：	0.14 mA	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子形式：	PIN/PEG
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	PERPENDICULAR
切换位：	YES	类型：	NOR TYPE
Base Number Matches：	1

5962-0824504HYA 数据手册

FLASH

AS8FLC2M32

FIGURE 1: PIN ASSIGNMENT

Hermetic, Multi-Chip Module

(Top View)

(MCM)

64Mb, 2M x 32, 3.3Volt Boot Block FLASH Array

Available via Applicable Speciﬁcations:

•

MIL-PRF-38534, Class H

DSCC SMD 5962-08245

I/O0

DQ0

I/O1

DQ1

I/O16

DQ16

I/O17

DQ17

I/O18

DQ18

DQ2

I/02

I/O3

DQ3

I/O19

DQ19

I/O4

DQ4

DQ20

I/O20

FEATURES

•

I/O5

DQ5

I/O6

DQ6

DQ7

I/O7

GND

DQ8

I/O8

DQ9

I/O9

I/O21

DQ21

64Mb device, total density, organized as 2M x 32

Bottom Boot Block (Sector) Architecture

(Contact factory for top boot)

Operation with single 3.0V Supply

Available in multiple Access time variations

Individual byte control via individual byte selects (CSx\)

Low Power CMOS

1,000,000 Erase/Program Cycles

Minimum 1,000,000 Program/Erase Cycles per sector

guaranteed

I/O22

DQ22

DQ23

I/O23

GND

I/O24

DQ24

I/O25

DQ25

I/O26

DQ26

I/O27

DQ27

DQ10

I/O10

•

DQ11

I/O11

[Package Designator QT]

DQ12

DQ28

O28

I/012

DQ13

I/O13

DQ29

I/O29

DQ14

DQ30

I/O30

DQ31

I/O14

DQ15

I/O15

I/O31

•

Sector Architecture:

•

One 16K byte, two 8K byte, one 32K byte and

thirty-one 64Kbyte sectors (byte mode)

Pin Assignment

(Top View)

Reset\

CS2\

DQ24

I/O24

VCC

CS4\

ID/OQ3311

•

Any combination of sectors can be concurrently erased

MCM supports full array (multi-chip) Erase

Embedded Erase and Program Algorithms

Erase Suspend/Resume; Supports reading data from or

programming data to a sector not being Erased

TTL Compatible Inputs and Outputs

I/O25

DQ25

DQ14

I/O14

DQ30

I/O30

DQ10

I/O10

GND

I/O26

DQ26

I/O29

DQ29

DQ11

I/O11

DQ12

I/O12

A14

A16

A11

DQ27

I/O27

DQ28

I/O28

A10

OE\

A17

WE\

A12

•

A20

66 HIP

Military and Industrial operating temperature ranges

A15

VCC

CS1\

A19

A13

A18

I/O7

DQ7

DQ23

NC I/O23

OPTION

Access Speed

70ns*

MARKING

/OQ0

DI/O

DQ22

I/O22

I/O16

DQ16

CS3\

GND

I/O5

DQ5

I/O21

DQ21

D 7

I/OQ117

-70

I/O3

DQ3

I/O4

DQ4

I/O18

DQ18

DI/OQ199

I/O20

DQ20

90ns

-90

100ns

120ns

-100

-120

[Package Designator PH]

*Contact Factory

GENERAL DESCRIPTION

Package

The AS8FLC2M32B is a 64Mb FLASH Multi-Chip Module

organized as 2M x 32 bits. The module achieves high speed

access, low power consumption and high reliability by employ-

ing advanced CMOS memory technology. The military grade

product is manufactured in compliance to the MIL-PRF-38534

speciﬁcations, making the AS8FLC2M32B ideally suited for

military or space applications. The module is offered in a

68-lead 0.990 inch square ceramic quad ﬂat pack or 66-lead

1.185inch square ceramic Hex In-line Package (HIP). The

CQFP package design is targeted for those applications, which

require low proﬁle SMT Packaging.

Ceramic Quad Flat Pack

Ceramic Hex Inline Pack

Temperature Range

Full Mil (MIL-PRF-38534, Class H /Q

Military Temp (-55^oC to +125^oC) /XT

Industrial (-40^oC to +85^oC)

/IT

For more products and information

please visit our web site at

www.micross.com

Micross Components reserves the right to change products or speciﬁcations without notice.

AS8FLC2M32B

Rev. 1.6 05/11

12 3 4 5 6 7...29

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