是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.92 | 最长访问时间: | 35 ns |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T28 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 9216 bit | 内存集成电路类型: | OTHER FIFO |
内存宽度: | 9 | 端子数量: | 28 |
字数: | 1024 words | 字数代码: | 1000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 1KX9 | |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP28,.6 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
子类别: | FIFOs | 最大压摆率: | 0.125 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-01-384-2609 | RENESAS |
获取价格 |
IC,PROM,1KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC | |
5962-01-384-2658 | RENESAS |
获取价格 |
IC,PROM,1KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC | |
5962-01-384-9569 | SONY |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 120ns, CMOS, PDIP24, | |
5962-01-385-0666 | ADI |
获取价格 |
IC IC,D/A CONVERTER,QUAD,8-BIT,BICMOS,DIP,20PIN, Digital to Analog Converter | |
5962-01-385-1080 | RENESAS |
获取价格 |
IC,ANALOG SWITCH,DUAL,SPST,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC | |
5962-01-385-6686 | ADI |
获取价格 |
IC,A/D CONVERTER,SINGLE,12-BIT,HYBRID,DIP,32PIN | |
5962-01-385-8295 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
IC,EPROM,2KX8,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC | |
5962-01-386-3022 | TI |
获取价格 |
IC,LOGIC GATE,HEX 2-INPUT OR,AS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC | |
5962-01-386-3671 | RENESAS |
获取价格 |
IC,MICROPROCESSOR,16-BIT,CMOS,LDCC,68PIN,PLASTIC | |
5962-01-387-3906 | ADI |
获取价格 |
5962-01-387-3906 |