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5962-0053501QXA

更新时间： 2024-11-25 14:46:43

品牌	Logo	应用领域
爱特美尔 - ATMEL		时钟 ATM 异步传输模式 PC 外围集成电路
页数	文件大小	规格书
40页	333K
描述
PCI Bus Controller, CMOS, CBGA303, CERAMIC, CGA-303

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5962-0053501QXA 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
零件包装代码：	CGA	包装说明：	BGA, BGA303,19X16,50
针数：	303	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A001.A.2.C	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5	Is Samacsys：	N
地址总线宽度：	32	总线兼容性：	60X; POWERPC 601; POWERPC 603; POWERPC 604
最大时钟频率：	66 MHz	外部数据总线宽度：	64
JESD-30 代码：	R-CBGA-B303	JESD-609代码：	e0
长度：	25 mm	端子数量：	303
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	BGA
封装等效代码：	BGA303,19X16,50	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	筛选级别：	MIL-PRF-38535 Class Q
子类别：	Memory Controllers	最大供电电压：	3.465 V
最小供电电压：	3.135 V	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	宽度：	21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	BUS CONTROLLER, PCI	Base Number Matches：	1

5962-0053501QXA 数据手册

Features

• Processor Bus Frequency Up to 66 MHz and 83.3 MHz

• 64-bit Data Bus and 32-bit Address Bus

• L2 Cache Control for 256-Kbyte, 512-Kbyte, 1-Mbyte Sizes

• Provides Support for Either Asynchronous SRAM, Burst SRAM

or Pipelined Burst SRAM

• Compliant with PCI Specification, Revision 2.1

• PCI Interface Operates at 20 to 33 MHz, 3.3V/5.0V-compatible

• IEEE 1149.1-compliant, JTAG Boundary-scan Interface

• P_DMax = 1.7 Watts (66 MHz), Full Operating Conditions

• Nap, Doze and Sleep Modes Reduce Power Consumption

• Fully Compliant with MIL-STD-883 Class Q or According to Atmel Standards

• Upscreenings Based on Atmel Standards

• Full Military Temperature Range (-55°C ≤ T_C≤ +125°C)

– Industrial Temperature Range (-40°C ≤ T_C≤ +110°C)

• V_CC= 3.3V 5%

PCI Bridge/

Memory

Controller

• Available in a 303-ball CBGA or a 303-ball CBGA with Solder Column Interposer (SCI)

(CI-CGA) Package

TSPC106

Description

The TSPC106 provides an integrated, high-bandwidth, high-performance, TTL-com-

patible interface between a 60x processor, a secondary (L2) cache or up to a total of

four additional 60x processors, the PCI bus and main memory.

PCI support allows system designers to rapidly design systems using peripherals

already designed for PCI.

The TSPC106 uses an advanced 3.3V CMOS-process technology and maintains full

interface compatibility with TTL devices.

The TSPC106 integrates system testability and debugging features via JTAG bound-

ary-scan capability.

GS suffix

CI CGA 303

G suffix

CBGA 303

Ceramic Ball Grid Array

with Solder Column Interposer (SCI)

Rev. 2102B–HIREL–02/02

12 3 4 5 6 7...40

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