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54AC708DM

更新时间: 2024-09-30 14:46:39
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
18页 1105K
描述
IC,FIFO,64X9,ASYNCHRONOUS,AC-CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC

54AC708DM 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
JESD-30 代码:R-XDIP-T28内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:9端子数量:28
字数:64 words字数代码:64
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:64X9
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified最大待机电流:0.01 A
子类别:FIFOs最大压摆率:0.15 mA
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

54AC708DM 数据手册

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