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54AC708LMQB

更新时间: 2024-09-30 15:26:43
品牌 Logo 应用领域
飞兆/仙童 - FAIRCHILD 先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
18页 457K
描述
FIFO, 64X9, Synchronous, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28

54AC708LMQB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QLCC包装说明:QCCN, LCC28,.45SQ
针数:28Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.92其他特性:CAN ALSO OPERATE AT 4.5V TO 5.5V
周期时间:16.6 nsJESD-30 代码:S-CQCC-N28
JESD-609代码:e0内存密度:576 bit
内存集成电路类型:OTHER FIFO内存宽度:9
功能数量:1端子数量:28
字数:64 words字数代码:64
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:64X9
可输出:YES封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN封装等效代码:LCC28,.45SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3/5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B最大待机电流:0.01 A
子类别:FIFOs最大压摆率:0.15 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

54AC708LMQB 数据手册

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