5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 53325-1560 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch Mi ll™ System Wire-to-Bo |
|
| 53325-1562 | MOLEX |
获取价格 |
Board Connector, 15 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, LEAD FREE |
|
| 53325-1564 | MOLEX |
获取价格 |
Board Connector, 15 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, LEAD FREE |
|
| 5332-60GS1 | MOLEX |
获取价格 |
QIK FLECS WAFER ASSY STJAPANESE ONLY |
|
| 5332-60GS17F | MOLEX |
获取价格 |
QIK FLECS WAFER ASSY STJAPANESE ONLY |
|
| 5332-60GS3 | MOLEX |
获取价格 |
QIK FLECS WAFER ASSY STJAPANESE ONLY |
|
| 5332-60GS37F | MOLEX |
获取价格 |
QIK FLECS WAFER ASSY STJAPANESE ONLY |
|
| 533-27.0M-515B-NC-TR | OSCILENT |
获取价格 |
Clipped Sine Output Oscillator |
|
| 533-27.0M-520C-05 | OSCILENT |
获取价格 |
Clipped Sine Output Oscillator |
|
| 533-27.0M-520C-10 | OSCILENT |
获取价格 |
Clipped Sine Output Oscillator |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
