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48SD1616RPFE

更新时间： 2024-11-14 21:53:19

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麦斯威 - MAXWELL		动态存储器
页数	文件大小	规格书
42页	595K
描述
256 Mb SDRAM 4-Meg X 16-Bit X 4-Banks

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48SD1616RPFE 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	DFP
包装说明：	DFP,	针数：	72
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.24	风险等级：	5.33
访问模式：	FOUR BANK PAGE BURST	最长访问时间：	6 ns
其他特性：	AUTO/SELF REFRESH	JESD-30 代码：	R-XDFP-F72
长度：	26.67 mm	内存密度：	268435456 bit
内存集成电路类型：	SYNCHRONOUS DRAM	内存宽度：	16
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	72	字数：	16777216 words
字数代码：	16000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	16MX16	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	DFP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	FLATPACK, GUARD RING	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	4.1656 mm	自我刷新：	YES
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	3 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子形式：	FLAT	端子节距：	0.635 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	19 mm
Base Number Matches：	1

48SD1616RPFE 数据手册

48SD1616

256 Mb SDRAM

4-Meg X 16-Bit X 4-Banks

Logic Diagram ^{(One Amplifier)}

FEATURES:

DESCRIPTION:

• 256 Megabit ( 4-Meg X 16-Bit X 4-Banks)

• RAD-PAK® radiation-hardened against natural space

radiation

Maxwell Technologies’ Synchronous Dynamic Random

Access Memory (SDRAM) is ideally suited for space

applications requiring high performance computing and

high density memory storage. As microprocessors

increase in speed and demand for higher density mem-

ory escalates, SDRAM has proven to be the ultimate

solution by providing bit-counts up to 256 Mega Bits and

speeds up to 100 Megahertz. SDRAMs represent a sig-

nificant advantage in memory technology over traditional

DRAMs including the ability to burst data synchronously

at high rates with automatic column-address generation,

the ability to interleave between banks masking pre-

charge time.

• Total Dose Hardness:

>100 krad (Si), depending upon space mission

• Excellent Single Event Effects:

SEL > 85 MeV/mg/cm²@ 25°C

• JEDEC Standard 3.3V Power Supply

• Operating Current: 115 mA

• Clock Frequency: 100 MHz Operation

• Operating tremperature: -55 to +125 °C

• Auto Refresh

• Single pulsed RAS

• 2 Burst Sequence variations

Sequential (BL =1/2/4/8)

Maxwell Technologies’ patented R^AD-PAK® packaging

technology incorporates radiation shielding in the micro-

circuit package. It eliminates the need for box shielding

for a lifetime in orbit or space mission. In a typical GEO

orbit, R^AD-PAK® provides greater than 100 krads(Si)

radiation dose tolerance. This product is available with

screening up to Maxwell Technologies self-defined Class

Interleave (BL = 1/2/4/8)

• Programmable CAS latency: 2/3

• Power Down and Clock Suspend Modes

• LVTTL Compatible Inputs and Outputs

• Package: 72-Pin R^AD-PAK® Flat Package

01.07.05 REV 4

All data sheets are subject to change without notice

(858) 503-3300 - Fax: (858) 503-3301 - www.maxwell.com

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