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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 47594-0089 | MOLEX |
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1.01mm (.040") by 1.016mm (.040") Pitch LGA 1366 Processor Socket ILM Kit Assembly for Des |
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| 475940179 | MOLEX |
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1.01mm (.040") by 1.016mm (.040") Pitch LGA 1366 Processor Socket ILM Kit Assembly for Ser |
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| 475940189 | MOLEX |
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1.01mm (.040") by 1.016mm (.040") Pitch LGA 1366 Processor Socket ILM Kit Assembly for Des |
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| 475942001 | MOLEX |
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13XX CKT SOCKET BACK PLATE ASSEMBLY FOR SERVER APPLICATION |
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| 475942002 | MOLEX |
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13XX CKT SOCKET BACK PLATE ASSEMBLY FOR SERVER APPLICATION |
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| 47594-3001 | MOLEX |
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IC Socket, |
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| 475960132 | MOLEX |
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0.9144mm (.036") by 0.9144mm (.036") Pitch LG |
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| 475960133 | MOLEX |
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0.9144mm (.036") by 0.9144mm (.036") Pitch LG |
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| 47596-0232 | MOLEX |
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IC Socket |
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| 47596-0532 | MOLEX |
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IC Socket, |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
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