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3SMBJ5953BHE3-TP

更新时间： 2024-01-06 10:40:54

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美微科 - MCC		测试光电二极管
页数	文件大小	规格书
4页	318K
描述
Zener Diode,

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技术参数
数据手册

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3SMBJ5953BHE3-TP 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	SMB, 2 PIN	Reach Compliance Code：	not_compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8541.10.00.50
风险等级：	5.77	配置：	SINGLE
二极管元件材料：	SILICON	二极管类型：	ZENER DIODE
最大动态阻抗：	600 Ω	最大正向电压 (VF)：	1.5 V
JEDEC-95代码：	DO-214AA	JESD-30 代码：	R-PDSO-C2
膝阻抗最大值：	6000 Ω	湿度敏感等级：	1
元件数量：	1	端子数量：	2
最高工作温度：	150 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	极性：	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散：	3 W	参考标准：	AEC-Q101
标称参考电压：	150 V	最大反向电流：	1 µA
反向测试电压：	114 V	表面贴装：	YES
技术：	ZENER	端子形式：	C BEND
端子位置：	DUAL	最大电压容差：	5%
工作测试电流：	2.5 mA	Base Number Matches：	1

3SMBJ5953BHE3-TP 数据手册

M C C

3SMBJ5925BHE3

THRU

3SMBJ5956BHE3

ꢀꢁꢂꢃꢄꢅꢆꢄꢇꢇꢈꢃꢂꢁꢉꢊꢅꢆomponents

20736 Marilla Street Chatsworth

ꢆꢋꢅꢌꢍꢎꢍꢍ

ꢏꢐꢄꢑꢈꢒꢅꢓꢔꢍꢔ ꢅ!ꢕꢍ"#ꢌꢎꢎ

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Micro Commercial Components

Features

3.0 Watt

Surface Mount

Silicon

•

Lead Free Finish/Rohs Compliant (Note1) ("P"Suffix designates

Compliant. See ordering information)

10 thru 200 Volt Voltage Range

•

Low Inductance, Low Profile Mounting

Glasss Passivated Junction

Available On Tape and Reel

Halogen free

Epoxy meets UL 94 V-0 flammability rating

Zener Diodes

•

Moisture Sensitivity Level 1

AEC-Q101 Qualified

DO-214AA

(SMB) (LEAD FRAME)

Mechanical Data

Terminals solderable per MIL-STD-750, Method 2026

ꢀ

Polarity is indicated by cathode band.

Packaging: Standard 12mm Tape (see EIA 481)

Maximum temperature for soldering: 260⁰C for 10 seconds.

Maximum Ratings @ 25^oC Unless Otherwise Specified

Maximum

V_F

P_d

1.5V

(Note: 2)

(Note: 3)

Forward

Voltage

Steady State

3.0W

Power

Dissipation

Operation and

Storage

Temperature

T_J, T_STG-55^oC to

+150 ^oC

DIMENSIONS

INCHES

MIN

4.06

3.30

0.15

0.76

5.08

2.00

1.91

DIM

MAX

.185

.155

.012

.060

.220

.096

.087

.008

MAX

4.70

3.94

0.31

1..52

5.59

2.44

2.21

0.203

NOTE

.160

.130

.006

.030

.200

.079

.075

.002

42^oC /W

Thermal Resistance R

Junction to

Ambient

thJA

0.05

Note: 1. High Temperature Solder Exemptions Applied, see EU Directive Annex 7.

SUGGESTED SOLDER

PAD LAYOUT

Forward Current @ 200mA.

0.106"

Mounted on 5.0mm²(1oz thick) Iand areas.

Lead temperature at T_L=75^oC

0.083”

0.050”

www.mccsemi.com

Revision: A

2015/06/11

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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