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3829419BMC

更新时间： 2024-02-02 05:52:37

品牌	Logo	应用领域
MICROSS		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
1页	37K
描述
Standard SRAM, 8KX8, 15ns, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28

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3829419BMC 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	DFP
包装说明：	DFP,	针数：	28
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.28
最长访问时间：	15 ns	JESD-30 代码：	R-CDFP-F28
长度：	18.285 mm	内存密度：	65536 bit
内存集成电路类型：	STANDARD SRAM	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	28
字数：	8192 words	字数代码：	8000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	8KX8
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	DFP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.97 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子形式：	FLAT
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	10.415 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
3829419BUA	MICROSS	获取价格	Standard SRAM, 8KX8, 15ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
3829419BZC	MICROSS	获取价格	Standard SRAM, 8KX8, 15ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28
382A012-3-0	MACOM	获取价格	Thermofit Molded Parts Specification Control Drawing
382L103M063N042	CDE	获取价格	High-Capacitance Snap-In
382L122M315N052	CDE	获取价格	2, 4 and 5 pin styles available
382L122M315N052VD	CDE	获取价格	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 315V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1200uF,
382L122M450N082	CDE	获取价格	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 450V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1200
382L123M080N052	CDE	获取价格	High-Capacitance Snap-In
382L123M080N052A	CDE	获取价格	CAPACITOR, ALUMINUM ELECTROLYTIC, NON SOLID
382L123M100N082	CDE	获取价格	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1200