5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.75 |
| 其他特性： | LOW PROFILE | 主体宽度： | 0.337 inch |
| 主体深度： | 0.37 inch | 主体长度： | 0.468 inch |
| 主体/外壳类型： | RECEPTACLE | 连接器类型： | BOARD CONNECTOR |
| 联系完成配合： | TIN | 联系完成终止： | TIN |
| 触点性别： | MALE | 触点材料： | BRASS |
| 触点模式： | RECTANGULAR | 触点电阻： | 10 m Ω |
| 触点样式： | SQ PIN-SKT | DIN 符合性： | NO |
| 介电耐压： | 1500VAC V | 耐用性： | 30 Cycles |
| 滤波功能： | NO | IEC 符合性： | NO |
| 最大插入力： | 9.7856 N | 绝缘电阻： | 500000000 Ω |
| 绝缘体颜色： | WHITE | 绝缘体材料： | POLYAMIDE |
| JESD-609代码： | e3 | MIL 符合性： | NO |
| 插接触点节距： | 0.312 inch | 插接信息： | MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE |
| 混合触点： | NO | 安装方式： | STRAIGHT |
| 安装类型： | BOARD | 连接器数： | ONE |
| PCB行数： | 1 | 装载的行数： | 1 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -25 °C |
| 选件： | GENERAL PURPOSE | PCB接触模式： | RECTANGULAR |
| 极化密钥： | HOUSING SIDE | 额定电流（信号）： | 7 A |
| 参考标准： | UL | 可靠性： | COMMERCIAL |
| 子类别： | Headers and Edge Type Connectors | 端子长度： | 0.146 inch |
| 端子节距： | 7.92 mm | 端接类型： | SOLDER |
| 触点总数： | 2 | UL 易燃性代码： | 94V-0 |
| 撤离力-最小值： | .5838 N | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 359790211 | MOLEX |
获取价格 |
7.92mm (.312") Pitch Wire-to-Board Header, Vertical, 2 Circuits |
|
| 35979-0211 | MOLEX |
获取价格 |
7.92mm (.312") Pitch Wire-to-Board Header, Vertical, 2 Circuits |
|
| 359790212 | MOLEX |
获取价格 |
7.92mm (.312") Pitch Wire-to-Board Header, Vertical, 2 Circuits |
|
| 35979-0212 | MOLEX |
获取价格 |
7.92mm (.312") Pitch Wire-to-Board Header, Vertical, 2 Circuits |
|
| 359790213 | MOLEX |
获取价格 |
7.92mm (.312") Pitch Wire-to-Board Header, Vertical, 2 Circuits |
|
| 35979-0213 | MOLEX |
获取价格 |
7.92mm (.312") Pitch Wire-to-Board Header, Vertical, 2 Circuits |
|
| 359790214 | MOLEX |
获取价格 |
7.92mm (.312") Pitch Wire-to-Board Header, Vertical, 2 Circuits |
|
| 35979-0214 | MOLEX |
获取价格 |
7.92mm (.312") Pitch Wire-to-Board Header, Vertical, 2 Circuits |
|
| 359790220 | MOLEX |
获取价格 |
7.92mm (.312") Pitch Wire-to-Board Header, Right Angle, 2 Circuits |
|
| 35979-0220 | MOLEX |
获取价格 |
7.92mm (.312") Pitch Wire-to-Board Header, Right Angle, 2 Circuits |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
