5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8536.69.40.40 |
| 风险等级： | 5.75 | 其他特性： | COMPATIBLE CONTACTS: 35021-1201; 35021-1301; 35021-1310; 35044-9101; 35044-9102, LOW PROFILE, SOLDERED DIRECTLY TO THE BOARD |
| 主体宽度： | 0.116 inch | 主体深度： | 0.232 inch |
| 主体长度： | 1.142 inch | 连接器类型： | BOARD CONNECTOR |
| 触点性别： | MALE | 触点模式： | RECTANGULAR |
| DIN 符合性： | NO | 滤波功能： | NO |
| IEC 符合性： | NO | 绝缘电阻： | 1000000000 Ω |
| 绝缘体材料： | NYLON | MIL 符合性： | NO |
| 插接触点节距： | 0.098 inch | 插接信息： | MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE |
| 混合触点： | NO | 安装方式： | RIGHT ANGLE |
| 安装类型： | BOARD | 装载的行数： | 1 |
| 最高工作温度： | 105 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 选件： | GENERAL PURPOSE | 参考标准： | UL, CSA |
| 可靠性： | COMMERCIAL | 子类别： | Headers and Edge Type Connectors |
| 端子节距： | 2.5 mm | 端接类型： | SOLDER |
| 触点总数： | 11 | UL 易燃性代码： | 94V-0 |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 35022-0012 | MOLEX |
获取价格 |
2.50mm (.098") Pitch Board-In Crimp Housing, 2.95mm (.116") Height, Right Angle andVertica |
|
| 35022-0013 | MOLEX |
获取价格 |
2.50mm (.098") Pitch Board-In Crimp Housing, 2.95mm (.116") Height, Right Angle andVertica |
|
| 35022-0014 | MOLEX |
获取价格 |
2.50mm (.098") Pitch Board-In Crimp Housing, 2.95mm (.116") Height, Right Angle andVertica |
|
| 35022-0015 | MOLEX |
获取价格 |
2.50mm (.098") Pitch Board-In Crimp Housing, 2.95mm (.116") Height, Right Angle andVertica |
|
| 35022-0016 | MOLEX |
获取价格 |
Board Connector, 16 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.098 inch Pitch, Solder Term |
|
| 3502-21 | PSEMI |
获取价格 |
3500 MHz Low Power UltraCMOS⑩ Divide-by-4 Pre |
|
| 3502-22 | PSEMI |
获取价格 |
3500 MHz Low Power UltraCMOS⑩ Divide-by-4 Pre |
|
| 35023-0002 | MOLEX |
获取价格 |
Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, 0.079 inch Pitch, Crimp Termina |
|
| 350230003 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch Board-In Crimp Housing, 3 Circuits |
|
| 35023-0003 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch Board-In Crimp Housing, 3 Circuits |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
