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2N5671

更新时间: 2024-02-18 10:16:22
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NJSEMI 晶体晶体管局域网
页数 文件大小 规格书
3页 343K
描述
THERMAL RESISTANCE JUNCTION-CASE

2N5671 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active零件包装代码:TO-3
包装说明:FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2针数:2
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
风险等级:5.31外壳连接:COLLECTOR
最大集电极电流 (IC):30 A集电极-发射极最大电压:90 V
配置:SINGLE最小直流电流增益 (hFE):20
JEDEC-95代码:TO-204AAJESD-30 代码:O-MBFM-P2
元件数量:1端子数量:2
封装主体材料:METAL封装形状:ROUND
封装形式:FLANGE MOUNT峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:NPN认证状态:Not Qualified
表面贴装:NO端子形式:PIN/PEG
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON
标称过渡频率 (fT):50 MHz

2N5671 数据手册

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