2N5458TA

更新时间： 2024-11-18 13:04:03

品牌	Logo	应用领域
CALOGIC		晶体开关放大器小信号场效应晶体管
页数	文件大小	规格书
1页	22K
描述
Small Signal Field-Effect Transistor, 25V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Junction FET, TO-92,

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2N5458TA 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	包装说明：	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8541.21.00.95	风险等级：	5.67
配置：	SINGLE	最小漏源击穿电压：	25 V
FET 技术：	JUNCTION	最大反馈电容 (Crss)：	3 pF
JEDEC-95代码：	TO-92	JESD-30 代码：	O-PBCY-T3
元件数量：	1	端子数量：	3
工作模式：	DEPLETION MODE	最高工作温度：	135 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	ROUND
封装形式：	CYLINDRICAL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
极性/信道类型：	N-CHANNEL	认证状态：	Not Qualified
表面贴装：	NO	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
晶体管应用：	SWITCHING	晶体管元件材料：	SILICON
Base Number Matches：	1

2N5458TA 数据手册

N-Channel JFET

General Purpose Amplifier/Switch

CORPORATION

2N5457 – 2N5459

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

(T_A= 25^oC unless otherwise noted)

PIN CONFIGURATION

Drain-Gate Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25V

Drain-Source Voltage. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25V

Continuous Forward Gate Current . . . . . . . . . . . . . . . . 10mA

Storage Temperature Range . . . . . . . . . . . . . -65^oC to +150^oC

Operating Temperature Range . . . . . . . . . . . -55^oC to +135^oC

Lead Temperature (Soldering, 10sec) . . . . . . . . . . . . . +300^oC

Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 310mW

Derate above 25^oC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2.82mW/^oC

TO-92

NOTE: Stresses above those listed under "Absolute Maximum

Ratings" may cause permanent damage to the device. These are

stress ratings only and functional operation of the device at these or

any other conditions above those indicated in the operational sections

of the specifications is not implied. Exposure to absolute maximum

rating conditions for extended periods may affect device reliability.

ORDERING INFORMATION

5010

Part

Package

Temperature Range

2N5457-59 Plastic TO-92

X2N5457-59 Sorted Chips in Carriers

-55^oC to +135^oC

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T_A= 25^oC unless otherwise specified)

SYMBOL

PARAMETER

MIN

MAX

UNITS

TEST CONDITIONS

I_G= -10µA, V_DS= 0

BV_GSS

Gate-Source Breakdown Voltage

-25

-1.0

-200

-6.0

-7.0

-8.0

_GS= -15V, V_DS= 0

_GS= -15V, V_DS= 0, T_A= 100^oC

I_GSS

Gate Reverse Current

2N5457

2N5458

2N5459

2N5457

2N5458

2N5459

2N5457

2N5458

2N5459

2N5457

2N5458

2N5459

-0.5

-1.0

-2.0

2.5

V_DS= 15V, I_D= 10nA

V_GS(off)

Gate-Source Cutoff Voltage

V_DS= 15V, I_D= 100µA, Typical

V_GS

Gate-Source Voltage

3.5

V_DS= 15V, I_D= 200µA, Typical

V_DS= 15V, I_D= 400µA, Typical

V_DS= 15V, V_GS= 0

4.5

1.0

5.0

9.0

Zero-Gate-Voltage Drain Current

(Note 1)

I_DSS

µS

2.0

4.0

1000

1500

2000

5000

5500

6000

V_DS= 15V, V_GS= 0 , f = 1kHz

| y_fs

Forward Transfer Admittance

| y_os

C_iss

C_rss

Output Admittance

µS

V_DS= 15V, V_GS= 0, f = 1kHz

V_DS= 15V, V_GS= 0, f = 1MHz

Input Capacitance (Note 2)

7.0

Reverse Transfer Capacitance (Note 2)

Noise Figure (Note 2)

3.0

V_DS= 15V, V_GS= 0, R_G= 1MHz, BW = 1Hz, f = 1kHz

NOTES: 1. Pulse test required. PW ≤630ms, duty cycle ≤10%.

2. For design reference only, not 100% tested.

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