28M0VC

更新时间： 2024-11-15 22:11:19

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美高森美 - MICROSEMI		二极管
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1页	22K
描述
60V 300mA MONOLITHIC DIODE ARRAY

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28M0VC 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIE
包装说明：	R-XUUC-N12	针数：	1
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8541.10.00.40	风险等级：	5.89
Is Samacsys：	N	配置：	COMPLEX
二极管元件材料：	SILICON	二极管类型：	RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码：	R-XUUC-N12	JESD-609代码：	e0
元件数量：	16	端子数量：	12
最大输出电流：	0.3 A	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
最大反向恢复时间：	0.02 µs	表面贴装：	YES
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	NO LEAD
端子位置：	UPPER	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
Base Number Matches：	1

28M0VC 数据手册

28M0

Phone: 617-924-9280

Fax: 617-924-1235

A Microsemi Company

580 Pleasant St.

Watertown, MA 02472

DIE SPECIFICATION

60V 300mA

MONOLITHIC DIODE ARRAY

FEATURES:

TWO EIGHT DIODE CORE DRIVER

.061"

trr < 20 ns

RUGGED AIR-ISOLATED CONSTRUCTION

LOW REVERSE LEAKAGE CURRENT

Absolute Maximum Ratings:

.054"

Symbol

Parameter

Limit

Unit

VBR(R) *1 *2 Reverse Breakdown Voltage

Vdc

Continuous Forward Current

*1 Peak Surge Current (tp= 1/120 s)

Operating Junction Temperature Range

Storage Temperature Range

300

500

-65 to +150 °C

-65 to +200 °C

mAdc

IFSM

Top

Tstg

NOTE 1: Each Diode

NOTE 2: Pulsed: PW = 100ms max.; duty cycle < 20%

Electrical Characteristics (Per Diode) @ 25°C unless otherwise specified

Symbol Parameter

Conditions

Min

Max Unit

BV1

Vf1

Vf2

IR1

Breakdown Voltage

Forward Voltage

Reverse Current

Capacitance (pin to pin)

Forward Recovery Time IF = 500mAdc

IR = 10uAdc

IF = 100mAdc *1

IF = 500mAdc *1

VR = 40 Vdc

Vdc

1.5 Vdc

0.1 uAdc

8.0 pF

40 ns

VR = 0 Vdc ; f = 1 MHz

tfr

trr

Reverse Recovery Time IF = IR = 200mAdc, irr = 20 mAdc, RL = 100 ohms

20 ns

NOTE 1: Pulsed: PW = 300us +/- 50us, duty cycle < 2%, 90us after leading edge

Packaging Options:

Processing Options:

W: Wafer (100% probed) U: Wafer (sample probed)

Standard: Capable of JANTXV application (No Suffix)

Suffix C: Commercial

D: Chip (Waffle Pack)

B: Chip (Vial)

V: Chip (Waffle Pack, 100% visually inspected) X: Other

Suffix S: Capable of S-Level equivalent applications

ORDERING INFORMATION

Metallization Options:

PART #: 28M0_ _- _

First Suffix Letter: Packaging Option

Second Suffix Letter: Processing Option

Dash #: Metallization Option

Standard: Al Top

/ Au Backside (No Dash #)

Sertech reserves the right to make changes to any product design, specification or other information at any time without prior

notice.

MSC1025.PDF Rev - 12/3/98

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