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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24 | 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.43 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 45 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 31.369 mm |
| 内存密度： | 16384 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 24 | 字数： | 2048 words |
| 字数代码： | 2000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 2KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP24,.6 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 5 V |
| 编程电压： | 12.75 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 最大待机电流： | 0.035 A |
| 子类别： | OTP ROMs | 最大压摆率： | 0.073 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 15.24 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 27HC191-45I/J | MICROCHIP | 2K X 8 UVPROM, 45 ns, CDIP24, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-24 |
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| 27HC191-45I/K | MICROCHIP | 2K X 8 UVPROM, 45 ns, CQCC28, WINDOWED, CERAMIC, LCC-28 |
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| 27HC191-45I/L | MICROCHIP | 2K X 8 OTPROM, 45 ns, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 |
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| 27HC191-45I/P | ETC | x8 EPROM |
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| 27HC191-55/J | MICROCHIP | 2K X 8 UVPROM, 55 ns, CDIP24, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-24 |
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| 27HC191-55/K | MICROCHIP | 2K X 8 UVPROM, 55 ns, CQCC28, WINDOWED, CERAMIC, LCC-28 |
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