是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | DFN |
包装说明: | 6 X 5 MM, PLASTIC, DFN-8 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.37 |
最大时钟频率 (fCLK): | 10 MHz | 数据保留时间-最小值: | 200 |
耐久性: | 1000000 Write/Erase Cycles | JESD-30 代码: | R-PDSO-N8 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 5.99 mm |
内存密度: | 262144 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 字数: | 32768 words |
字数代码: | 32000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 32KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | VSON | 封装等效代码: | SOLCC8,.25 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
并行/串行: | SERIAL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 2/5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1 mm | 串行总线类型: | SPI |
最大待机电流: | 0.000001 A | 子类别: | EEPROMs |
最大压摆率: | 0.005 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 4.92 mm | 最长写入周期时间 (tWC): | 5 ms |
写保护: | HARDWARE/SOFTWARE | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
25AA256I/P | MICROCHIP |
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256K SPI Bus Serial EEPROM | |
25AA256-I/P | MICROCHIP |
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32K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 | |
25AA256I/SM | MICROCHIP |
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256K SPI Bus Serial EEPROM | |
25AA256-I/SM | MICROCHIP |
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32K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 5.28 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | |
25AA256I/SN | MICROCHIP |
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256K SPI Bus Serial EEPROM | |
25AA256-I/SN | MICROCHIP |
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32K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | |
25AA256I/ST | MICROCHIP |
获取价格 |
256K SPI Bus Serial EEPROM | |
25AA256-I/ST | MICROCHIP |
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32K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8 | |
25AA256-I/STG | MICROCHIP |
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32K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-8 | |
25AA256IMF | MICROCHIP |
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256K SPI Bus Serial EEPROM |