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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Not Recommended | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | Factory Lead Time： | 8 weeks |
| 风险等级： | 5.18 | Is Samacsys： | N |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 1 MHz | 数据保留时间-最小值： | 200 |
| 耐久性： | 10000000 Write/Erase Cycles | JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e3 | 内存密度： | 16384 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM | 内存宽度： | 8 |
| 湿度敏感等级： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 | 字数： | 2048 words |
| 字数代码： | 2000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 2KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装等效代码： | SOP8,.25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行： | SERIAL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 2/5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 串行总线类型： | SPI | 最大待机电流： | 0.000002 A |
| 子类别： | EEPROMs | 最大压摆率： | 0.005 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 最长写入周期时间 (tWC)： | 5 ms |
| 写保护： | HARDWARE/SOFTWARE | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 25AA160-/SN | MICROCHIP | 16K SPI Bus Serial EEPROM |
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| 25AA160/SNB63 | MICROCHIP | 2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8 |
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| 25AA160/ST | MICROCHIP | 2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, TSSOP-8 |
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| 25AA160_13 | MICROCHIP | 16K SPI Bus Serial EEPROM |
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| 25AA160A | MICROCHIP | 16K SPI Bus Serial EEPROM |
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| 25AA160A/B/ | MICROCHIP | 25AA160A/B/ 25LC160A/B Device |
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