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24LC1025T-E/P

更新时间: 2024-01-15 23:35:52
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美国微芯 - MICROCHIP 存储内存集成电路光电二极管可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器时钟
页数 文件大小 规格书
22页 351K
描述
1024K I2C⑩ CMOS Serial EEPROM

24LC1025T-E/P 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:SOIC
包装说明:3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8针数:8
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51Factory Lead Time:10 weeks
风险等级:1.29其他特性:200 YEARS DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK):0.4 MHz数据保留时间-最小值:200
耐久性:1000000 Write/Erase CyclesI2C控制字节:1010MDDR
JESD-30 代码:R-PDSO-G8JESD-609代码:e3
长度:4.9 mm内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:EEPROM内存宽度:8
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:8字数:131072 words
字数代码:128000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:128KX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm串行总线类型:I2C
最大待机电流:0.000005 A子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.005 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3.9 mm最长写入周期时间 (tWC):5 ms
写保护:HARDWAREBase Number Matches:1

24LC1025T-E/P 数据手册

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24AA1025/24LC1025/24FC1025  
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM  
To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office.  
PART NO.  
Device  
X
/XX  
Examples:  
Temperature Package  
Range  
a)  
b)  
c)  
d)  
24AA1025T-I/SM: Tape and Reel, Industrial  
Temperature, SOIJ package.  
24LC1025-I/P: Industrial Temperature,  
PDIP package.  
Device:  
24AA1025: = 1024K Bit 1.7V I2C CMOS Serial EEPROM  
24AA1025T:= 1024K Bit 1.7V I2C CMOS Serial EEPROM  
(Tape and Reel)  
24LC1025-E/SM: Extended Temperature,  
SOIJ package.  
24LC1025: = 1024K Bit 2.5V I2C CMOS Serial EEPROM  
24LC1025T:= 1024K Bit 2.5V I2C CMOS Serial EEPROM  
(Tape and Reel)  
24LC1025T-I/SM: Tape and Reel, Industrial  
Temperature, SOIJ package.  
24FC1025: = 1024K Bit 2.5V I2C CMOS Serial EEPROM  
24FC1025T:= 1024K Bit 2.5V I2C CMOS Serial EEPROM  
(Tape and Reel)  
Temperature  
Range:  
I
E
=
=
-40°C to +85°C  
-40°C to +125°C  
Package:  
P
SM  
=
=
Plastic DIP (300 mil Body), 8-lead  
Plastic SOIJ (5.28 mm Body), 8-lead  
© 2007 Microchip Technology Inc.  
Preliminary  
DS21941E-page 19  

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