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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | 0.207 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-8 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.19 |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 0.4 MHz | JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 5.28 mm |
| 内存密度： | 65536 bit | 内存集成电路类型： | EEPROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 | 字数： | 8192 words |
| 字数代码： | 8000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 8KX8 | 输出特性： | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行： | SERIAL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.03 mm |
| 串行总线类型： | I2C | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 5.2 mm | 最长写入周期时间 (tWC)： | 5 ms |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 24C65T-I/SMG | MICROCHIP | 8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 5.28 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIJ-8 |
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| 24-CBSA-0.5X0.75X0.2 | ETC | 24 SERIES CBS SHIELD ASSEMBLY - |
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| 24-CBSA-0.5X1.0X0.2 | ETC | 24 SERIES CBS SHIELD ASSEMBLY - |
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| 24-CBSA-0.5X1.25X0.2 | ETC | 24 SERIES CBS SHIELD ASSEMBLY - |
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| 24-CBSA-0.5X1.75X0.2 | ETC | 24 SERIES CBS SHIELD ASSEMBLY - |
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| 24-CBSA-0.5X2.0X0.25 | ETC | 24-CBSA-0.5X2.0X0.25--24S320--CI |
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