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20ETF02SPBF

更新时间： 2024-02-22 21:53:24
品牌 Logo 应用领域
威世 - VISHAY 整流二极管快速恢复二极管
页数 文件大小 规格书
8页 347K
描述
Surface Mountable Fast Soft Recovery Rectifier Diode, 20 A

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20ETF02SPBF 技术参数

是否Rohs认证：符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：TO-220AC包装说明：HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, SMD-220, D2PAK-3
针数：3Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：EAR99HTS代码：8541.10.00.80
风险等级：5.18Is Samacsys：N
其他特性：FREE WHEELING DIODE应用：SOFT RECOVERY
外壳连接：CATHODE配置：SINGLE
二极管元件材料：SILICON二极管类型：RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)：1.3 VJEDEC-95代码：TO-220AC
JESD-30 代码：R-PSSO-G2JESD-609代码：e3
湿度敏感等级：1最大非重复峰值正向电流：300 A
元件数量：1相数：1
端子数量：2最高工作温度：150 °C
最低工作温度：-40 °C最大输出电流：20 A
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：260
认证状态：Not Qualified最大重复峰值反向电压：200 V
最大反向恢复时间：0.16 µs子类别：Rectifier Diodes
表面贴装：YES端子面层：TIN
端子形式：GULL WING端子位置：SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIEDBase Number Matches：1

20ETF02SPBF 数据手册

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Outline Dimensions  
Vishay Semiconductors  
D2PAK  
DIMENSIONS in millimeters and inches  
Conforms to JEDEC outline D2PAK (SMD-220)  
B
A
Pad layout  
A
(2)(3)  
E
A
(E)  
c2  
11.00  
MIN.  
(0.43)  
(3)  
D
L1  
4
2
9.65  
MIN.  
(0.38)  
(D1) (3)  
Detail A  
17.90 (0.70)  
15.00 (0.625)  
H
(2)  
1
3
3.81  
MIN.  
L2  
(0.15)  
B
B
2.32  
MIN.  
(0.08)  
A
B
2.64 (0.103)  
2.41 (0.096)  
(3)  
E1  
2 x b2  
2 x b  
C
c
View A - A  
0.004 M  
Base  
Metal  
0.010 M  
M
B
A
Plating  
(4)  
b1, b3  
2 x  
e
H
Gauge  
plane  
(4)  
c1  
(c)  
B
0° to 8°  
Seating  
plane  
Lead assignments  
L3  
A1  
Lead tip  
(b, b2)  
L
Diodes  
L4  
Section B - B and C - C  
Scale: None  
1. - Anode (two die)/open (one die)  
2., 4. - Cathode  
3. - Anode  
Detail “A”  
Rotated 90 °CW  
Scale: 8:1  
MILLIMETERS  
SYMBOL  
INCHES  
MILLIMETERS  
INCHES  
NOTES  
SYMBOL  
NOTES  
MIN.  
4.06  
0.00  
0.51  
0.51  
1.14  
1.14  
0.38  
0.38  
1.14  
8.51  
MAX.  
4.83  
0.254  
0.99  
0.89  
1.78  
1.73  
0.74  
0.58  
1.65  
9.65  
MIN.  
0.160  
0.000  
0.020  
0.020  
0.045  
0.045  
0.015  
0.015  
0.045  
0.335  
MAX.  
0.190  
0.010  
0.039  
0.035  
0.070  
0.068  
0.029  
0.023  
0.065  
0.380  
MIN.  
6.86  
9.65  
7.90  
MAX.  
8.00  
MIN.  
MAX.  
0.315  
0.420  
0.346  
A
A1  
b
D1  
E
0.270  
0.380  
0.311  
3
2, 3  
3
10.67  
8.80  
E1  
e
b1  
b2  
b3  
c
4
4
4
2
2.54 BSC  
0.100 BSC  
H
14.61  
1.78  
-
15.88  
2.79  
1.65  
1.78  
0.575  
0.070  
-
0.625  
0.110  
0.066  
0.070  
L
L1  
L2  
L3  
L4  
3
c1  
c2  
D
1.27  
0.050  
0.25 BSC  
0.010 BSC  
4.78  
5.28  
0.188  
0.208  
Notes  
(1)  
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5 M-1994  
Dimension D and E do not include mold flash. Mold flash shall not exceed 0.127 mm (0.005") per side. These dimensions are measured at  
the outmost extremes of the plastic body  
(2)  
(3)  
(4)  
(5)  
(6)  
(7)  
Thermal pad contour optional within dimension E, L1, D1 and E1  
Dimension b1 and c1 apply to base metal only  
Datum A and B to be determined at datum plane H  
Controlling dimension: inch  
Outline conforms to JEDEC outline TO-263AB  
Document Number: 95046  
Revision: 31-Mar-11  
For technical questions within your region, please contact one of the following:  
DiodesAmericas@vishay.com, DiodesAsia@vishay.com, DiodesEurope@vishay.com  
www.vishay.com  
1
This document is subject to change without notice.  
THE PRODUCTS DESCRIBED HEREIN AND THIS DOCUMENT ARE SUBJECT TO SPECIFIC DISCLAIMERS, SET FORTH AT www.vishay.com/doc?91000  
1...45678

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