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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 178289-4 | MACOM |
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REC HSG FOR DYNAMIC DPUBLE ROW DYNAMIC D-3100 REC HSG |
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| 178289-5 | MACOM |
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REC HSG FOR DYNAMIC DPUBLE ROW DYNAMIC D-3100 REC HSG |
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| 178289-6 | MACOM |
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REC HSG FOR DYNAMIC DPUBLE ROW DYNAMIC D-3100 REC HSG |
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| 178289-7 | MACOM |
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REC HSG FOR DYNAMIC DPUBLE ROW DYNAMIC D-3100 REC HSG |
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| 178289-8 | MACOM |
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REC HSG FOR DYNAMIC DPUBLE ROW DYNAMIC D-3100 REC HSG |
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| 1782899 | PHOENIX |
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Barrier Strip Terminal Block, 2A, 0.5mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s) |
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| 1782-89J | API |
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Molded Unshielded RF Coils |
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| 1782-91H | API |
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General Purpose Inductor, 910uH, 3%, 1 Element, Ferrite-Core, AXIAL LEADED |
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| 1782-91J | API |
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Molded Unshielded RF Coils |
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| 178293 | MACOM |
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AMP Dynamic Series Connectors |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
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