5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8536.69.40.30 |
| 风险等级： | 5.69 | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 171224400N-F | ETC |
获取价格 |
Radial Box Metallized Polypropylene Capacitors |
|
| 1712244011 | MOLEX |
获取价格 |
Telecom and Datacom Connector, |
|
| 1712244012 | MOLEX |
获取价格 |
Telecom and Datacom Connector, |
|
| 1712244013 | MOLEX |
获取价格 |
zSFP Stacked Ganged Assembly with Metal Spring Fingers, 2-by-4 with Outer Down/up |
|
| 1712246001 | MOLEX |
获取价格 |
zSFP Stacked Ganged Assembly with Metal Spring Fingers, 2-by-6 No Light Pipes |
|
| 1712246011 | MOLEX |
获取价格 |
Telecom and Datacom Connector, |
|
| 1712246012 | MOLEX |
获取价格 |
zSFP Stacked Ganged Assembly with Metal Spring Fingers, 2-by-6 with Inner Light Pipes |
|
| 1712246013 | MOLEX |
获取价格 |
zSFP Stacked Ganged Assembly with Metal Spring Fingers, 2-by-6 with Outer Down/Up Light Pi |
|
| 1712246013_17 | MOLEX |
获取价格 |
zSFP Stacked Ganged Assembly with Metal Spring Fingers, 2-by-6 with Outer Down |
|
| 171224-6031 | MOLEX |
获取价格 |
Telecom and Datacom Connector, |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
