5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 1708230 | PHOENIX |
获取价格 |
Barrier Strip Terminal Block, |
|
| 170823-1 | MACOM |
获取价格 |
INSULATION SLEEVE |
|
| 170823160BB | ETC |
获取价格 |
High Current / Low ESR, Wrap and Fill Axial Leaded Capacitors |
|
| 170823-2 | MACOM |
获取价格 |
INSULATION SLEEVE |
|
| 170823250FB | ETC |
获取价格 |
High Current / Low ESR, Wrap and Fill Axial Leaded Capacitors |
|
| 170823-3 | MACOM |
获取价格 |
INSULATION SLEEVE |
|
| 170823-4 | MACOM |
获取价格 |
INSULATION SLEEVE |
|
| 170823400GC | ETC |
获取价格 |
High Current / Low ESR, Wrap and Fill Axial Leaded Capacitors |
|
| 1708235 | PHOENIX |
获取价格 |
Barrier Strip Terminal Block, |
|
| 170823-6 | MACOM |
获取价格 |
INSULATION SLEEVE |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
