Spec No.J(E)TE243B-0058H-01
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DEM10050C Type 注意事項 Precautions
実装上の取り扱い注意 Notice
7, 使用上の注意 Notice
本製品は、はんだ付けにて接合されることを意図して設計しておりますので、導電接着剤での接合等の方法を使用
される場合は事前に弊社にご相談ください。
a) コイルの下には電極部を除きスルーホールやパターンの設置をお避け下さい。
b) コイルに他の部品が触れない様にご設計をお願いします。
This product is designed for solder mounting.
Please consult us in advance for applying other mounting method such as conductive adhesive.
a) Do not make any through holes and copper pattern under the coil except a copper pattern to the electrode.
b) Design/mount any components not to contact this product.
7-1, 部品配置ꢀProduct's location
基板設計時、部品配置について次の点にご配慮下さい。
① 基板のそり・たわみに対して、ストレスが加わらないように部品を配置して下さい。
The following shall be considered when designing and laying out P.C.B.’s.
① P.C.B. shall be designed so that products are not subject to the mechanical stress due to warping the board.
[部品方向 Products direction]
ストレスの作用する方向に対して、
横向き(長さ:a<b)に部品を配置して
下さい。
a
b
Products shall be located in the sideways
direction to the mechanical stress.
Poor example
〈
〉
Good example
〈
〉
MURATA MFG.CO., LTD.