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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 包装说明： | 27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-672 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.38 |
| Is Samacsys： | N | JESD-30 代码： | S-PBGA-B672 |
| 长度： | 27 mm | 输入次数： | 240 |
| 逻辑单元数量： | 320000 | 输出次数： | 240 |
| 端子数量： | 672 | 最高工作温度： | 100 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA672,26X26,40 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 0.9 V |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.25 mm | 子类别： | Field Programmable Gate Arrays |
| 最大供电电压： | 0.93 V | 最小供电电压： | 0.87 V |
| 标称供电电压： | 0.9 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 27 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 10AX032E3F27I2SG | INTEL | Field Programmable Gate Array, 320000-Cell, CMOS, PBGA672, 27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, FBG |
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| 10AX032E3F29E2SG | INTEL | Field Programmable Gate Array, 320000-Cell, CMOS, PBGA780, 29 X 29 MM, ROHS COMPLIANT, FBG |
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| 10AX032E3F29I2SG | INTEL | Field Programmable Gate Array, 320000-Cell, CMOS, PBGA780, 29 X 29 MM, ROHS COMPLIANT, FBG |
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| 10AX032E4F29I3LG | INTEL | Field Programmable Gate Array, 320000-Cell, CMOS, PBGA780, 29 X 29 MM, ROHS COMPLIANT, FBG |
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| 10AX032H2F34I2SG | INTEL | Field Programmable Gate Array, 320000-Cell, CMOS, PBGA1152, 35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FB |
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| 10AX032H3F34E2SG | INTEL | Field Programmable Gate Array, 320000-Cell, CMOS, PBGA1152, 35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FB |
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