5秒后页面跳转
| 生命周期： | Active | 包装说明： | CHIP |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8532.24.00.20 | 风险等级： | 5.2 |
| 电容： | 0.0000015 µF | 电容器类型： | CERAMIC CAPACITOR |
| 介电材料： | CERAMIC | JESD-609代码： | e3 |
| 安装特点： | SURFACE MOUNT | 多层： | Yes |
| 负容差： | 33.33% | 端子数量： | 2 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装形状： | RECTANGULAR PACKAGE | 包装方法： | TR, PAPER, 13 INCH |
| 正容差： | 33.33% | 额定（直流）电压（URdc）： | 50 V |
| 尺寸代码： | 0805 | 表面贴装： | YES |
| 温度特性代码： | C0G | 温度系数： | -/+30ppm/Cel ppm/ °C |
| 端子面层： | TIN | 端子形状： | WRAPAROUND |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 0805CG1R8B101NB | FH |
获取价格 |
中高压多层片式陶瓷电容器 |
|
| 0805CG1R8B101NT | FH |
获取价格 |
中高压多层片式陶瓷电容器 |
|
| 0805CG1R8B251NB | FH |
获取价格 |
中高压多层片式陶瓷电容器 |
|
| 0805CG1R8B251NT | FH |
获取价格 |
中高压多层片式陶瓷电容器 |
|
| 0805CG1R8B500NB | FH |
获取价格 |
低压系列多层片式陶瓷电容器 |
|
| 0805CG1R8B500NT | FH |
获取价格 |
低压系列多层片式陶瓷电容器 |
|
| 0805CG1R8B501NB | FH |
获取价格 |
中高压多层片式陶瓷电容器 |
|
| 0805CG1R8B501NT | FH |
获取价格 |
中高压多层片式陶瓷电容器 |
|
| 0805CG1R8C101NB | FH |
获取价格 |
中高压多层片式陶瓷电容器 |
|
| 0805CG1R8C101NT | FH |
获取价格 |
中高压多层片式陶瓷电容器 |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
