5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.84 |
| 连接器类型： | BOARD CONNECTOR | 联系完成配合： | NOT SPECIFIED |
| 触点材料： | NOT SPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 0746499002 | MOLEX |
获取价格 |
Board Connector, |
|
| 0746499004 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch 8-Row VHDM-HSD Backplane Header, Guide Pin Signal Module, Open End Ve |
|
| 0746499102 | MOLEX |
获取价格 |
Board Connector, |
|
| 0746501001 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch 8-Row VHDM-HSD Backplane Header, Guide Pin Signal Module, Pin End |
|
| 0746501002 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch 8-Row VHDM-HSD™ Backplan |
|
| 0746501003 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch 8-Row VHDM-HSD™ Backplan |
|
| 0746501004 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch 8-Row VHDM-HSD™ Backplan |
|
| 0746501011 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch 8-Row VHDM-HSD™ Backplan |
|
| 0746501012 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch 8-Row VHDM-HSD™ Backplan |
|
| 0746501013 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch 8-Row VHDM-HSD™ |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
