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0201DS104K160NB

更新时间： 2024-04-09 18:43:32

品牌	Logo	应用领域
风华高科 - FH		电容器陶瓷电容器
页数	文件大小	规格书
22页	788K
描述
低压系列多层片式陶瓷电容器

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0201DS104K160NB 数据手册

GENERAL MLCC

*推荐焊接方式

Recommended Soldering Method

规格尺寸

温度特性

额定电压

容量范围

焊接方式

Size

Temperature Characteristics

RatedVoltage

Capacitance

Soldering Method

NPO

0402

0603

X7R/X5R/X7S/X6S

Y5V

NPO

R/W

C≥1uf

C＜1uf

C≥1uf

C＜1uf

X7R/X5R/X7S/X6S

R/W

Y5V

R/W

NPO

C≥4.7uf

C＜4.7uf

C≥1uf

C＜1uf

X7R/X5R/X7S/X6S

0805

R/W

Y5V

R/W

NPO

C≥10uf

C＜10uf

C≥10uf

C＜10uf

X7R/X5R/X7S/X6S

1206

R/W

Y5V

R/W

NPO

≥1210

X7R/X5R/X7S/X6S

Y5V

焊接方式 Soldering method：

R—回流焊 Reflow Solering

W—波峰焊 Wave Soldering

◆ 推荐焊接温度曲线图

The temperature profile for soldering

* 回流焊接（Re-flow soldering）

焊接 Peak Temperature

温度 Temperature

预热

(℃)

300

250

200

150

100

自然冷却

超过一分钟

30~60S

超过一分钟

Pb-Sn 焊接

Pb-Sn soldering

无铅焊接

Lead-free soldering

尖峰温度

Peak temperature

230℃～250℃

240℃～260℃

在预热时，请将焊接温度与芯片表面温度之间的温差维持在 T≤150℃。

While in preheating,please keep the temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips as:

T≤150℃.

1...18 19 202122

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