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0201DS104K160NB

更新时间： 2024-04-09 18:43:32

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风华高科 - FH		电容器陶瓷电容器
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22页	788K
描述
低压系列多层片式陶瓷电容器

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0201DS104K160NB 数据手册

GENERAL MLCC

* 波峰焊接

（Wave soldering）

Pb-Sn 焊接

Pb-Sn soldering

无铅焊接

Lead-free soldering

尖峰温度

Peak temperature

230℃～260℃

240℃～270℃

在预热时，请将焊接温度与芯片表面温度之间的温差维持在 T≤150℃。

While in preheating,please keep the temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips as:

T≤150℃.

* 手工焊接

Hand soldering

温度 Temperature

(℃)

350

250

200

150

100

Over 1 minute

Gradual

cooling

3s max.

条件 Conditions：

烙铁头温度

Temperature of

soldering iron

head

烙铁功率

烙铁头直径

Diameter of

soldering iron

head

焊接时间

Soldering

time

锡膏量

Solder paste

amount

预热

Preheating

限制条件

Restricted conditions

Power of

soldering

iron

最高 350℃

Highest

temperature:35

0℃

最大 20W

20W at the

highest

请勿使用烙铁头直接接触陶瓷元件

Please avoid the derect contact

between soldering iron head and

ceramic components

建议 1mm

1mm

recommended

最长 3s

3s at the

longest

≤1/2 芯片厚度

≤1/2 chip

thickness

△≤130℃

*以最新版本的内容为准

1...19 20 2122

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