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ZSP4422ANEB

更新时间： 2024-01-19 00:01:11

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8页	146K
描述
Electroluminescent Lamp Driver

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ZSP4422ANEB 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	TSSOP, TSSOP8,.19	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.74	JESD-30 代码：	R-PDSO-G8
端子数量：	8	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装等效代码：	TSSOP8,.19
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源：	3 V	认证状态：	Not Qualified
子类别：	Display Drivers	最大压摆率：	60 mA
标称供电电压：	3 V	表面贴装：	YES
技术：	BICMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.635 mm
端子位置：	DUAL	Base Number Matches：	1

ZSP4422ANEB 数据手册

Zywyn Corporation

ZSP4422A

Block Diagram

V_DD

V_BATTERY

5mH/18Ω

0.1µF

Coil

V_DD

HON

OSC

Cap1

f_COIL

HV₁

HV₂

= 100pF

OSC

Cap2

FF1

f_LAMP

FF2

f_LAMP

V_SS

EL1

EL2

EL Lamp

Figure 1. Block Diagram

Pin Function

Pin Description

Pin Number

Pin Name

HON

V_SS

Enable for driver operation: high = active; low = inactive.

Power supply common: connect to ground.

Coil input: connect coil from V_DDto this pin.

Lamp driver output 2: connect to EL lamp.

Lamp driver output 1: connect to EL lamp.

COIL

EL2

EL1

V_DD

Power supply for driver: connect to system V_DD

CAP1

CAP2

Capacitor Input 1: connect to C_OSC

Capacitor Input 2: connect to C_OSC

Die Photo

Bonding Diagram

P A D

E L 1

E L 2

5 5 6 .5

5 5 6 .2

1 7 9 .0

-1 5 1 .0

V_D

C O IL

V_{S S}

-1 9 .5

-5 1 7 .0

CAP1

-5 6 8 .0

H O N

-5 4 9 .0

-5 6 8 .0

-2 5 6 .5

9 3 .5

C A P 2

C A P 1

E L1

E L2

CAP 2

-5 1 6 .5

V_D

-3 4 9 .0

5 1 7 .0

N O T E S :

H O N

1. Dimensions a re in microns unless othe rwise noted.

2. Bonding pads a re 125x125 typical

Z S P 4 4 2 2 A

3. Outside dimensions a re maximum , including scribe area.

4. Die thickness is 11 mils +/- 1.

5. Pad center coordinates are relative to die center.

6. Die subst rate down-bonds to Vss (GND.)

V_{S S}

C O IL

7. Die mask num ber is MS129.

8. Die size 1346 x 1447 ( 53 x 57 mils).

Zywyn

March 2004

rev.01

1 234 5 6 7 8

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