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ZRB18AR61E106ME01L

更新时间: 2024-02-25 12:39:30
品牌 Logo 应用领域
村田 - MURATA 电容器
页数 文件大小 规格书
23页 537K
描述
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 10uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS AND REACH COMPLIANT

ZRB18AR61E106ME01L 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:, 0603
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8532.24.0020Factory Lead Time:9 weeks 6 days
风险等级:1.69电容:10 µF
电容器类型:CERAMIC CAPACITOR介电材料:CERAMIC
安装特点:SURFACE MOUNT多层:Yes
负容差:20%端子数量:2
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-55 °C
封装形状:RECTANGULAR PACKAGE包装方法:TR, EMBOSSED, 7 INCH
正容差:20%额定(直流)电压(URdc):25 V
尺寸代码:0603表面贴装:YES
温度特性代码:X5R温度系数:15% ppm/ °C
端子形状:WRAPAROUNDBase Number Matches:1

ZRB18AR61E106ME01L 数据手册

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Package  
ZRB Type  
(in:mm)  
Fig.1 Package Chips  
Chip  
Fig.2 Dimensions of Reel  
2.0±0.5  
φ21±0.8  
1  
W
W
ZRB15/18 16.5 max.  
w1  
10±1.5  
Fig.3 Taping Diagram  
Top Tape : Thickness 0.06  
Feeding Hole :As specified in 1.2.  
Hole for Chip : As specified in 1.2.  
JEMCGP-02345F  
7

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