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XTPS56C230RJET

更新时间： 2023-09-03 20:31:16
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 转换器
页数 文件大小 规格书
34页 3150K
描述
针对解决方案成本进行了优化的 4.5V 至 18V、12A 同步 SWIFT™ 降压转换器 | RJE | 20

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XTPS56C230RJET 数据手册

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TPS56C230  
ZHCSJH9A –AUGUST 2019–REVISED AUGUST 2019  
www.ti.com.cn  
6 Specifications  
6.1 Absolute Maximum Ratings  
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)  
(1)  
MIN  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–1  
MAX  
20  
25  
6
UNIT  
V
VIN  
BST  
V
Input voltage  
BST-SW  
V
EN, MODE, FB, SS  
PGND, AGND,  
SW  
6
V
0.3  
20  
22  
6
V
V
Output voltage  
SW (10-ns transient)  
PGOOD  
–3  
V
–0.3  
–40  
–55  
V
TJ  
Operating junction temperature  
Storage temperature  
150  
150  
°C  
°C  
Tstg  
(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings  
only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended  
Operating Conditions. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.  
6.2 ESD Ratings  
VALUE  
±2000  
±500  
UNIT  
V
Human-body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1)  
Charged-device model (CDM), per JEDEC specification JESD22- V C101(2)  
Electrostatic  
discharge  
V(ESD)  
V
(1) JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.  
(2) JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.  
6.3 Recommended Operating Conditions  
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)  
MIN  
MAX  
18  
UNIT  
V
VIN  
4.5  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–1  
BST  
23.5  
5.5  
5.5  
0.3  
18  
V
Input voltage  
BST-SW  
EN, MODE, FB, SS  
PGND, AGND  
SW  
V
V
V
V
Output voltage  
PGOOD  
–0.3  
5.5  
12  
V
IOUT  
TJ  
Output current  
A
Operating junction temperature  
–40  
125  
°C  
6.4 Thermal Information  
TPS56C230  
RJE (VQFN)  
20 PINS  
42.3  
THERMAL METRIC(1)  
UNIT  
RθJA  
Junction-to-ambient thermal resistance (standard board)  
Junction-to-ambient thermal resistance (4-layer custom board)(2)  
Junction-to-case (top) thermal resistance  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
RθJA_effective  
RθJC(top)  
RθJB  
28.2  
26.2  
Junction-to-board thermal resistance  
13  
ψJT  
Junction-to-top characterization parameter  
1.3  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report.  
(2) 70 mm x 70 mm, 4 layers, thickness: 1.5 mm. 2 oz. copper traces located on the top and bottom of the PCB. 4 thermal vias in the  
PowerPAD area under the device package.  
4
Copyright © 2019, Texas Instruments Incorporated  
1234567...34

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