MSPM0G1507, MSPM0G1506, MSPM0G1505
ZHCSRS3A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
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通信模块
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照明
3 说明
MSPM0G150x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列,该 MCU 系列基于增强型
Arm® Cortex®-M0+ 32 位内核平台,工作频率最高可达 80MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成,支
持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围,并在 1.62 V 至 3.6 V 的电源电压下运行。
MSPM0G150x 器件提供具有内置纠错码 (ECC) 且高达 128KB 的嵌入式闪存程序存储器以及具有 ECC 和硬件奇
偶校验选项且高达 32KB 的 SRAM。这些 MCU 还包含一个存储器保护单元、7 通道 DMA、数学加速器和各种高
性能模拟外设,例如两个 12 位 4MSPS ADC、一个可配置内部共享电压基准、一个 12 位 1Msps DAC、三个具
有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器和一个通用放大器。这些器件还
提供智能数字外设,例如两个 16 位高级控制计时器、五个通用计时器(具有一个用于 QEI 接口的 16 位通用计时
器、两个用于待机模式的 16 位通用计时器和一个 32 位通用计时器)、两个窗口式看门狗计时器以及一个具有警
报和日历模式的 RTC。这些器件提供数据完整性和加密外设(AES、CRC、TRNG)以及增强型通信接口(四个
UART、两个 I2C、两个 SPI)。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件,可让客户找到满足其工程需求的 MCU。
MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与超低功耗整体系统架构相结合,使系统设计人员能够在降低能耗的
同时提高性能。
MSPM0G150x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持,随附参考设计和代码示例,便于您快速开始设计。
开发套件包括可供购买的 LaunchPad。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK),该套件在 TI Resource
Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy
提供广泛的在线配套资料、培训,并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。
有关完整的模块说明,请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册。
CAUTION
系统级静电放电 (ESD) 保护必须符合器件级 ESD 规范,以防发生电过应力或对数据或代码存储器
造成干扰。有关更多信息,请参阅 MSP430™ 系统级 ESD 注意事项。本应用手册中的准则适用于
MSPM0 MCU。
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English Data Sheet: SLASEW9