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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | TSSOP |
| 包装说明： | TSSOP, | 针数： | 20 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991.B.1 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.5 |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G20 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 6.5024 mm | 内存密度： | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型： | CONFIGURATION MEMORY | 内存宽度： | 1 |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 20 | 字数： | 1048576 words |
| 字数代码： | 1000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 1MX1 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.19 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 4.4 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| XCF01SVOG48 | XILINX |
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS |
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| XCF01SX | XILINX |
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS |
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| XCF02S | XILINX |
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS |
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| XCF02SF48 | XILINX |
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS |
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| XCF02SFG48 | XILINX |
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS |
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| XCF02SV | XILINX |
获取价格 |
Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS |
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| XCF02SVG | XILINX |
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS |
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| XCF02SVO20C | XILINX |
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS |
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| XCF02SVO20C0901 | XILINX |
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Configuration Memory, 2MX1, Serial, CMOS, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20 |
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| XCF02SVO20C0936 | XILINX |
获取价格 |
Configuration Memory, 2MX1, Serial, CMOS, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20 |
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