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XC8

更新时间： 2024-09-23 07:59:27

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欧姆龙 - OMRON		/
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XC9

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XC8 数据手册

形

XC8/XC9

H M コネクタ（2 ㎜ピッチハードメトリックコネクタ）

産業用コンピュータ向けPC Iバス規格

C om pactPC Iに対応した

2.0㎜ピッチ基板対基板用コネクタ

¡IEC61076-4-101に準拠。

¡ユーロカードパッケージの3U、6Uに対応。

¡ソケットコンタクトは高信頼性の両面接触方式。

■定格/性能

■適合基板

基板厚

：1.6～6.0㎜

定格電流

定格電圧

接触抵抗

絶縁抵抗

耐電圧

スルーホール：仕上り径＝φ0.6±0.05㎜

（ドリル径＝φ0.7±0.02㎜）

メッキ仕様：銅25μm 以上

はんだ15μm 以下

A C500V

20m Ω以下（20m V以下、100m A 以下にて）

10⁴M Ω以上（DC100Vにて）

A C750V 1m in（リーク電流1m A 以下）

仕上り径

（コンタクト）極数×0.75N以下

（グランド）極数×1.00N以下

総合挿入力

単体抜去力

はんだ

15μm 以下

±0.05

φ0.6

（コンタクト）0.15N以上

（グランド） 0.15N以上

挿抜耐久

250回

レストリング寸法

0.05以上

銅

25μm 以上

ドリル径

使用周囲温度

－55～＋125℃（低温にて氷結しないこと）

±0.02

φ0.7

仕上り径

はんだ

±0.05

φ0.6

15μm 以下

■材質/処理

分類

プラグ/ソケット

項目

プラグ

ガラス入りPBT樹脂（UL94V-0）/灰色

タイプL

タイプN

ハウジング

ソケットガラス入りLCP樹脂（UL94V-0）/ナチュラル

ソケットチックレットガラス入りPBT樹脂（UL94V-0）/灰色

／

接触部銅合金/ニッケル下地金メッキ0.8μm

端子部銅合金/ニッケル下地錫合金メッキ2.0μm

接触部銅合金/ニッケル下地金メッキ0.8μm

端子部銅合金/ニッケル下地錫合金メッキ2.0μm

コンタクト

シールド板

銅

25μm 以上

レストリング寸法

0.05以上

ドリル径

±0.02

φ0.7

■プラグコネクタコンタクト種類

レベル3

レベル2

レベル1

A B C D E

K L M N P Q R S T

コンタクト種類

8.3

6.8

11.2

5.3

接触面側

基準線

9.7

8.2

3.7

4.5

端子側

13.0

14.5

16.0

C-57

12 3 4 5 6 7...35

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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XC8100-1VQ44C	XILINX	获取价格	Field Programmable Gate Array, 192 CLBs, 600 Gates, 144MHz, CMOS, PQFP44, 0.8 MM PITCH, PL
XC8100-2PC44C	XILINX	获取价格	Field Programmable Gate Array, 192 CLBs, 600 Gates, CMOS, PQCC44, 0.050 INCH, PLASTIC, LCC
XC8100-2VQ44C	XILINX	获取价格	Field Programmable Gate Array, 192 CLBs, 600 Gates, CMOS, PQFP44, 0.8 MM PITCH, PLASTIC, V
XC8100-3PC44C	XILINX	获取价格	Field Programmable Gate Array, 192 CLBs, 600 Gates, CMOS, PQCC44, 0.050 INCH, PLASTIC, LCC
XC8100-3VQ44C	XILINX	获取价格	Field Programmable Gate Array, 192 CLBs, 600 Gates, CMOS, PQFP44, 0.8 MM PITCH, PLASTIC, V
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