是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | PLASTIC, SOIC-20 | 针数: | 20 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.79 |
其他特性: | USED FOR STORING THE CONFIGURATION BITSTREAMS OF XILINX FPGAS | JESD-30 代码: | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 12.827 mm |
内存密度: | 1048576 bit | 内存集成电路类型: | CONFIGURATION MEMORY |
内存宽度: | 1 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 20 |
字数: | 1048576 words | 字数代码: | 1000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 1MX1 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SOP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | SERIAL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
认证状态: | COMMERCIAL | 座面最大高度: | 2.6416 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 7.5184 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
XC1701LPC20C | XILINX |
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XC1701LPC20I | XILINX |
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XC1701LPCG20C | XILINX |
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XC1701LPCG20I | XILINX |
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XC1701LPD8C | XILINX |
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XC1701LPD8I | XILINX |
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XC1701LPDG8C | XILINX |
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XC1701LPDG8I | XILINX |
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XC1701LSO20C | XILINX |
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XC1701LSO20I | XILINX |
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