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XC1701L-SO20C

更新时间: 2025-07-24 14:36:51
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罗彻斯特 - ROCHESTER 光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 904K
描述
1MX1 CONFIGURATION MEMORY, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20

XC1701L-SO20C 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active零件包装代码:SOIC
包装说明:PLASTIC, SOIC-20针数:20
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.79
其他特性:USED FOR STORING THE CONFIGURATION BITSTREAMS OF XILINX FPGASJESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e0长度:12.827 mm
内存密度:1048576 bit内存集成电路类型:CONFIGURATION MEMORY
内存宽度:1湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:20
字数:1048576 words字数代码:1000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:1MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL峰值回流温度(摄氏度):225
认证状态:COMMERCIAL座面最大高度:2.6416 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:7.5184 mm
Base Number Matches:1

XC1701L-SO20C 数据手册

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