是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.81 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 150 ns | 其他特性: | EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G20 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 12.75 mm | 内存密度: | 1024 bit |
内存集成电路类型: | NON-VOLATILE SRAM | 内存宽度: | 4 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 20 | 字数: | 256 words |
字数代码: | 256 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 256X4 | 输出特性: | 3-STATE |
可输出: | NO | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装等效代码: | SOP20,.4 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.65 mm |
子类别: | SRAMs | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.5 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
X22C12SI | XICOR |
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Nonvolatile Static RAM | |
X22C12SIT1 | XICOR |
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Non-Volatile SRAM, 256X4, 150ns, CMOS, PDSO20, 0.350 INCH, PLASTIC, SOIC-20 | |
X22C12SIT3 | XICOR |
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Non-Volatile SRAM, 256X4, 150ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20 | |
X22C12SIT4 | XICOR |
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Non-Volatile SRAM, 256X4, 150ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20 | |
X22C12SM | XICOR |
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Nonvolatile Static RAM | |
X22C12SMB | XICOR |
获取价格 |
Nonvolatile Static RAM | |
X22C12SMT1 | XICOR |
获取价格 |
Non-Volatile SRAM, 256X4, 150ns, CMOS, PDSO20, 0.350 INCH, PLASTIC, SOIC-20 | |
X22C12ST1 | XICOR |
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Non-Volatile SRAM, 256X4, 150ns, CMOS, PDSO20, 0.350 INCH, PLASTIC, SOIC-20 | |
X231 | ETC |
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X200 SERIES (CMOS) STANDARD SPECFITIONS | |
X2316HM1 | XFMRS |
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HDSL TRANSFORMER |