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WS128K8-25CM

更新时间: 2024-02-19 06:57:46
品牌 Logo 应用领域
WEDC 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 287K
描述
SRAM Module, 128KX8, 25ns, Hybrid, CDIP32,

WS128K8-25CM 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP32,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.82最长访问时间:25 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-XDIP-T32
JESD-609代码:e0内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE内存宽度:8
端子数量:32字数:131072 words
字数代码:128000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:128KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP32,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
电源:5 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.002 A最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.15 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:HYBRID温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

WS128K8-25CM 数据手册

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