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WF128K32-120G4TM5

更新时间： 2024-02-21 20:30:51

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x32 Flash EEPROM Module

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WF128K32-120G4TM5 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	QFF,	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.71	最长访问时间：	120 ns
JESD-30 代码：	S-CQFP-F68	长度：	39.6 mm
内存密度：	4194304 bit	内存集成电路类型：	FLASH MODULE
内存宽度：	32	功能数量：	1
端子数量：	68	字数：	131072 words
字数代码：	128000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	128KX32	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	QFF	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	编程电压：	5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	3.56 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子形式：	FLAT	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	39.6 mm	Base Number Matches：	1

WF128K32-120G4TM5 数据手册

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WF128K32-XXX5

HI-RELIABILITY PRODUCT

128KX32 5V FLASH MODULE, SMD 5962-94716

FEATURES

■ Access Times of 50*, 60, 70, 90, 120, 150ns

■ Commercial, Industrial and Military Temperature Ranges

■ 5 Volt Programming. 5V ± 10% Supply

■ Packaging:

• 66 pin, PGA Type, 1.075 inch square, Hermetic

Ceramic HIP (Package 400)

■ Low Power CMOS, 1mA Standby Typical

■ Embedded Erase and Program Algorithms

■ TTL Compatible Inputs and CMOS Outputs

• 68 lead, 40mm, Low Profile 3.5mm (0.140"), CQFP

(Package 502)

• 68 lead, Hermetic CQFP, 22.4mm (0.880 inch) square.

Designed to fit JEDEC 68 lead 0.990" CQFJ footprint.

■ Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for

Low Noise Operation

■ Page Program Operation and Internal Program Control Time

– G2 (Package 500), 5.08mm (0.200 inch) high

– G2U (Package 510), 3.56mm (0.140 inch) high

■ Weight

WF128K32-XG2X5 - 8 grams typical

WF128K32-XG2UX5 - 8 grams typical

WF128K32-XH1X5 - 13 grams typical

WF128K32-XG4TX5 - 20 grams typical

■ Sector Architecture

• 8 equal size sectors of 16KBytes each

• Any combination of sectors can be concurrently erased.

Also supports full chip erase

Note: For programming information refer to Flash Programming 1M5

Application Note.

■ 100,000 Erase/Program Cycles Typical, 0°C to +70°C

■ Organized as 128Kx32

The access time of 50ns is available in Industrial and Commercial

temperature ranges only.

FIG. 1 PIN CONFIGURATION FOR WF128K32N-XH1X5

TOP VIEW

PIN DESCRIPTION

I/O0-31

Data Inputs/Outputs

I/O8

I/O9

I/O10

A14

A16

A11

WE2

CS2

GND

I/O11

A10

I/O15

I/O14

I/O13

I/O12

I/O24

I/O25

I/O26

VCC

CS4

WE4

I/O27

I/O31

I/O30

I/O29

I/O28

A^0-16

WE^1-4

CS1-4

Address Inputs

Write Enables

Chip Selects

Output Enable

Power Supply

Ground

VCC

A12

GND

Not Connected

A15

WE1

I/O7

I/O6

I/O5

I/O4

A13

BLOCK DIAGRAM

WE₁CS₁

WE₂CS₂

WE₃CS₃

WE₄CS₄

VCC

CS1

WE3

CS3

GND

I/O19

I/O23

I/O22

I/O21

I/O20

0-16

I/O0

I/O1

I/O2

I/O16

I/O17

I/O18

128K x 8

I/O3

I/O16-23

I/O24-31

I/O0-7

I/O8-15

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

June 2000 Rev. 2

12 3 4 5 6 7...15

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WF128K32-120G4TQ5A	ETC	获取价格	EEPROM
WF128K32-120H1C5	MERCURY	获取价格	Flash Module, 128KX32, 120ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF128K32-120H1C5A	WEDC	获取价格	Flash Module, 128KX32, 120ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF128K32-120H1C5A	MERCURY	获取价格	Flash Module, 128KX32, 120ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF128K32-120H1I5	MERCURY	获取价格	Flash Module, 128KX32, 120ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF128K32-120H1I5	WEDC	获取价格	Flash Module, 128KX32, 120ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF128K32-120H1I5A	MERCURY	获取价格	Flash Module, 128KX32, 120ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
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